近日，据港交所披露，A股光模块龙头苏州天孚光通信股份有限公司(简称：天孚通信)正式向港交所主板提交上市申请，拟搭建“A+H”双资本平台，高盛、美银证券、中金公司为联席保荐人。
在AI算力需求呈指数级爆发的当下，光通信板块已成为资本市场最炙手可热的赛道之一。作为“光模块三剑客”(中际旭创、新易盛、天孚通信，合称“易中天”)中的一员，天孚通信(300394.SZ)的股价从2025年初的64元飙升至2026年3月的388.94元，演绎了“坐火箭式”的上涨神话。
当这家A股热门标的趁着行业“东风”登陆港股市场，其能否重现股价飙涨的“高光时刻”?
卡位产业链核心环节，业绩持续高增
招股书显示，天孚通信是全球最大的光器件整体解决方案提供商，提供从无源光器件、有源光器件到集成共研的一站式光互连解决方案。公司的产品主要应用于数据通信(数通)及电信领域，以实现高效的数据传输。
光通信产业链分工明确：上游是光纤预制棒、光芯片(如高端激光器芯片、探测器芯片)，中游是光器件(如WDM器件、分路器)、光模块(如高速率模块)，下游是光纤光缆和系统集成，不同环节的技术壁垒与定价权差异显著。
光器件占光模块总成本超过45%，是技术最密集、价值量最高的环节。天孚通信作为光模块核心器件供应商，为全球光模块厂商提供光零组件、高速光器件、光引擎等核心产品，这种对产业链高价值环节的精准卡位，使其能在行业高景气周期中获取最丰厚的利润。
体现在业绩上，2018年至2025年间，天孚通信实现营收与净利润连续八年双增，在2023-2025年间维持高达52.9%-56.3%的毛利率。
2025年，公司实现营业收入51.63亿元，同比增长58.79%;归母净利润20.17亿元，同比增长50.15%;扣非净利润约19.76亿元，同比增长50.42%。业绩增长的主因，是AI算力需求与全球数据中心建设拉动了高速光器件产品的持续放量。
从收入结构看，公司的增长呈现出明显的产品结构优化特征：有源光器件成为绝对主力，2025年收入达29.98亿元，同比暴增81.11%，收入占比提升至58.06%，这主要得益于高速光引擎等核心产品的旺盛需求。无源光器件收入20.84亿元，同比增长32.23%，保持稳健。
全球化布局是公司基本面的一大亮点。据智通财经APP了解，近年来，天孚通信已形成双总部、双生产基地、多地研发中心的产业布局，外销收入从2022年的6.89亿元猛增至2025年的38.39亿元，占营收比重高达74.35%，已深度嵌入全球AI算力产业链。
作为无源光器件领域的龙头，天孚通信已跻身英伟达等全球算力头部厂商的核心供应商阵营，是英伟达CPO光引擎的独家供应商，具备强大的客户粘性。
在技术优势方面，天孚通信具备深厚技术底蕴，其是全球首家交付800G和1.6T光引擎的企业。数据显示，2023年至2025年，公司累计研发投入达6.42亿元，研发费用保持双位数增速。2025 年，天孚通信1.6T光引擎实现规模量产，产品顺利通过英伟达等全球核心客户验证，正式进入批量交付阶段。
行业趋势来看，当前，800G光互连产品是商用化程度最高的解决方案，预计2025年至2028年复合年增长率为26.7%，2028年市场规模将达162亿美元，是数通市场的主流方案之一。与此同时，随着1.6T产业链日益完善及CPO逐步量产，以1.6T、3.2T及以上速率为代表的超高速传输方案有望迎来需求井喷，将逐步对中低速率产品形成替代。
CPO(共封装光学)将光引擎与电芯片直接集成在同一基板上，使信号传输距离从“米级”缩短至“毫米级”。与传统可插拔光模块相比，该方案能够显著提高带宽密度、降低能耗并减少传输延迟，有效破解了AI算力集群在高吞吐、高密度运行场景下面临的发热与功耗瓶颈，是支撑800G、1.6T及更高速率的唯一可行路径。当AI大模型的参数规模迈向十万亿级别时，传统800G技术在物理层面已触及性能上限，CPO将成为AI算力集群、超级计算中心以及高端数据中心的“标配技术”。
据公开信息，英伟达与博通均已计划在2026年推出CPO交换机及GPU/XPU等相关产品，CPO的商业化落地节奏快于市场预期。面对这一光通信领域的下一代核心技术，天孚通信已成功成为全球头部AI算力基础设施厂商CPO解决方案核心合作伙伴，并已开始在硅光(SiPh)集成、薄膜铌酸锂(TFLN)等下一代技术路线的布局。
卡位高价值的产业链上游环节、深度绑定英伟达等头部客户、在现有及下一代技术上保持代际领先，这三者共同构成了其基本面与长期前景的强力支撑。
行业高景气周期，产业龙头仍面临多重挑战
光通信凭借大带宽、低损耗、低成本和高保真度等优势，已成为数据中心、电信骨干网、光纤宽带等核心场景的主流传输技术。
在全球范围内AI算力建设热潮的推动下，数据中心作为基础性底层设施正加速升级换代。一方面，光通信扮演着数据传输“超级血管”的角色，其市场需求持续攀升;另一方面，随着AI算力从核心训练侧向规模化推理侧加速渗透，数据中心内部数据交互量呈指数级增长，对光通信技术的带宽、速率与稳定性也提出了更高要求。
弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球光器件市场规模达约61亿美元，2021年至2025年复合年增长率为15.4%，行业已进入高景气上行周期。其中，前五大供应商合计占据25.4%的市场份额，天孚通信以11.7%的份额位居全球第一。
然而，即便身处行业高景气周期，天孚通信仍面临多重不确定性风险。
其一，光芯片供应持续紧张，或将导致公司原材料成本一路上行。数据显示，报告期内公司原材料成本占销售成本的比例有所上升，从2023年的6.07亿元、67.2%上涨至2025年的17.77亿元、73.8%，上涨了6.6个百分点，主要原因是全球高端光芯片(如EML芯片)持续涨价且供不应求。
EML是当前能覆盖1.6T和3.2T的主流核心方案。市场信息显示，全球光芯片龙头Lumentum的当前磷化铟晶圆厂已处于满负荷运转状态，未来六个季度产能已售罄，EML光芯片的供需缺口约为25%至30%，且公司计划2026年进一步扩大提价范围。
此外，市场预测2026年100G EML芯片价格可能上涨15%至20%，200G CW光源的涨幅或达到30%。国内市场上甚至出现了客户为争取提前提货而主动加价10%至15%的现象，这预示着2026年由供需紧张驱动的光芯片涨价趋势可能仍将持续。若上游芯片供应瓶颈无法缓解，天孚通信的产能交付能力及毛利率水平或将面临一定压力。
其二，尽管CPO被公认为下一代光通信的核心技术方向，但其商业化尚需时日。
尽管英伟达在GTC大会上已明确Feynman架构将采用CPO路线，但产品实现规模化放量预计要等到2027年，中间存在约1至2年的过渡期。当前产业链CPO产能建设尚未大规模完成，CPO交换机的商业模式也未最终确定，在产品实现规模化商用之前，天孚通信作为上游供应商的实际受益程度仍不明确。
多位行业分析师指出，从中短期来看，公司业绩增长的关键仍取决于1.6T光引擎产品的产能交付能力。当前，天孚通信位于泰国的二期产能虽已投入运行，但产能爬坡的具体进度仍存在不确定性。
其三，天孚通信外销收入占比已超七成，且深度绑定美国AI产业链。在全球科技竞争加剧的背景下，任何关于供应链脱钩、关税或出口管制的政策变动，都可能对公司业绩造成显著冲击。同时，人民币汇率波动也会直接影响其汇兑损益。
总体而言，天孚通信正处于AI算力浪潮带来的历史性机遇期，凭借技术领先性与深度绑定英伟达等头部客户，已在全球光器件市场中占据有利位置。然而，短期产能爬坡、上游芯片供应瓶颈，以及CPO技术从导入期到规模商用之间的时间差，仍是需要市场密切跟踪的潜在变量。对于投资者而言，在AI热潮的光环之下，仍需对公司的潜在风险保持冷静审视。
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